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然后再一研究，大伙儿又发现，其它的东西，比如传感器控制程序、散热设计、显示面板，还有电池、通讯模组等等，虽然也有攻关难度，但起码还能通过加大投入和模仿赶上来。
唯独两个部分是无法逾越的鸿沟，一个是超级快充模组，一个是芯片。
快充模组是专利问题和材料问题。氮化镓相关专利，还有快充相关专利，已经被三石构筑的防御性专利壁垒封死了，很难突破。
而芯片，就更麻烦了。
第一，以系统为基础，专门打造的手机芯片。只这一点，其他厂商就不具备这个条件。
因为，除了苹果的io还勉强算得上智能手机系统，可以往长期生态上努力，包括微软在内，都等于没系统。
没系统你怎么打造专用芯片？
第二，时间上不允许。
早在五六年前，ar就嚷嚷着要做系统适配，可是大伙儿都当个笑话看。
现在好了，人家做了那长时间，出成果了，他们却要从零开始。
